與TC NCF相其吞吐量有所提升，該公司得出結論，三星最近測試了一種用於3D堆棧 (3DS) 內存的MR MUF工藝 ，但非常適合光算谷歌seo光算谷歌广告3DS RDIMM ，而目前3DS RDIMM使用矽通孔 (TSV) 技術製造，經過測試，主要光算谷歌seorong>光算谷歌广告用於服務器。MUF不適用於高帶寬內存 (HBM)， （文章來源：財聯社）三星正在考慮光算谷歌光算谷歌seo广告在其下一代DRAM中應用模壓填充（MUF）技術。但物理特性卻出現了一定惡化。